端侧芯片与企业 AI 加速

芯片与端侧智能

Apple 发布 M6 与 M5 Ultra

Apple 于 8 月 25 日发布 M6 与 M5 Ultra，分别瞄准新一代桌面端设备与高端专业工作站。根据 Apple 官方新闻稿，M6 是 Apple 首款 2 纳米芯片，配备 12 核 CPU、12 核 GPU 和双 16 核 Neural Engine，统一内存带宽最高 170GB/s；Apple 称双 Neural Engine 的峰值计算能力最高达到前代两倍，GPU AI 峰值计算较 M5 提升近 30%。

M5 Ultra 则首次在 M 系列 SoC 中采用四芯片架构，最高提供 36 核 CPU、80 核 GPU、512GB 统一内存和 1.2TB/s 统一内存带宽。Apple 将其定位为可在本地运行数千亿参数级大模型的专业芯片。两款芯片共同显示，端侧 AI 的硬件竞争正在同时沿着更先进制程与更大本地内存两条路线推进。

小米集中发布三款玄戒芯片

据 北京科技传播中心转引北京日报的报道，小米 8 月 25 日在北京发布玄戒 O3、O100 和 D100，覆盖 AI 手机、高带宽计算与智驾。玄戒 O3 采用 3 纳米制程，晶体管数量为 240 亿；报道援引小米披露称，其针对大语言模型优化后，推理速度提升 45%，运行功耗降低 26%。

面向大模型加速的玄戒 O100 采用 6 纳米 3D 晶圆级堆叠，报道口径为 1.22Tbps 带宽；玄戒 D100 则被报道为国内首个 3 纳米智驾芯片。三款芯片均已完成回片验证，O3 计划于 2026 年 9 月在新一代折叠手机小米 18 Fold 首发，O100 和 D100 计划于 2027 年商用。

推理基础设施

OpenAI 首披 Jalapeño 测试结果

OpenAI 于 8 月 25 日公布自研推理芯片 Jalapeño 的首轮测试结果。根据 OpenAI 官方技术说明，测试覆盖 GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 和 Kimi K2.5 1T，并使用 SemiAnalysis 的公开 InferenceX 基准。OpenAI 称，相比对照系统，Jalapeño 在三类模型上的峰值吞吐每瓦 AI 工作量提高 1.5 至 1.9 倍，端到端延迟降低 1.7 至 3.6 倍；在高交互负载下，性能提高 2.1 至 4.1 倍。

这些数字是 OpenAI 对测试结果的官方表述，不是独立审计结论。更重要的变化在于，OpenAI 把模型、服务软件、芯片、内存和网络放入同一套优化路径，试图用全栈协同同时压低延迟与能耗，而不是只在单一芯片指标上竞争。

企业 AI 产品

OpenAI 推出工作区管理插件

OpenAI 8 月 25 日发布面向 ChatGPT Work 和 Codex 的 Admin plugin。根据 OpenAI 官方公告，管理员可以在同一段对话中询问工作区信息、查看细节、执行获授权的设置变更并确认结果，不必在分析页面、设置页和操作工具之间反复切换。

这项产品把企业 AI 的管理面从“查看使用情况”推进到“在权限约束下执行管理动作”。公告没有完整披露适用套餐和权限边界，因此其实际可用范围仍应以产品文档和账户配置为准。

产业政策

北京经开区发布 AI4Chip 20 条

北京日报客户端报道，北京经济技术开发区于 8 月 25 日正式发布《“AI4Chip”人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划（2026—2028 年）》。该政策包含五大行动和 20 条重点任务，覆盖 AI 原生全链赋能、AI+智能设计、AI+制造封测、AI+设备材料和 AI+产业生态。

政策目标是到 2028 年培育 3 至 5 家具有国际影响力的 AI4Chip 生态领军企业，并打造 10 个以上具备行业推广能力的标杆应用。区域产业政策由支持“使用 AI”进一步延伸到芯片设计、制造、封测、设备材料等环节，AI 与集成电路的结合开始以全链条方式落地。